「フィジカルAIには、チップ、ファームウェア、ソフトウェア、システムが統合されている。それぞれは複雑ではないかもしれないが、台湾は連携、迅速な対応、高い俊敏性で知られており、台湾のエコシステムにうまく適合する分野だと言える」と同氏は述べる。

ArmとQualcommの訴訟で、米連邦地方裁判所の陪審はArmによるライセンス契約違反などを認定した。一方、Qualcommに認められた損害賠償額はわずか2米ドルにとどまった。今後は、Qualcommが求める最大5年間のロイヤリティー支払い停止が認 ...

Waymoの利用方法は、Uberとほぼ同じです。アプリで配車をリクエストし、乗車場所を指定します。配車されたクルマのナンバーがアプリに表示されるので、到着したクルマのナンバーと照らし合わせ、アプリでドアのロックを解除して乗り込みます。シートベルトを締 ...

では、QSimをざっくりご説明したいと思います ―― ...

三菱地所は、北海道千歳市（以下、千歳市）およびNTTドコモビジネスと、北海道千歳市工業団地「千歳美々ワールド」内における先端半導体研究開発／イノベーション推進拠点「Chitose Technology ...

情報通信研究機構（NICT）は、未来ICT研究所室長の井上振一郎氏の研究グループが高効率なトップエミッション型深紫外線（DUV）LEDの開発に成功したと発表した。従来のフリップチップ型から製造工程を簡略化できるうえ、約35％高い電力変換効率を実現した ...

東北大学は10月21日、先端パッケージング／ヘテロ集積化技術の研究開発コンソーシアム「T-CHIPS」が発足したと発表しました。主に「共創の場の提供」と「情報交換／教育／ネットワーキングの機会の提供」という2つの機能を担います。

技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）ら5者は2026年10月20日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の公募において「推論に特化した2nm世代半導体を活用する高速・低消費電力な医用画像処理システムの研究開発」が採択されたと発表 ...

電子情報技術産業協会（JEITA）が2026年6月に発行した「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズの第12回である。報告のベースは、2026年6月9日に開催された完成報告会（注：報告会の撮影および録音は禁止）の講演スライド ...

中国のDRAMメーカーCXMTと、NANDフラッシュメーカーYMTCの動きが活発になっている。昨今のIPO（新規株式公開）による多額の資金調達や、AIブームを受け、DRAMやNANDフラッシュの「専業」メーカーではなく、両方の市場に参入することを検討 ...

超拡散現象を利用、光電変換の新原理 この検出器は、黒リンをアルミナ（Al 2 O 3 ...

Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab ...